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SMT无铅中温锡膏 详细说明：产品名称： 无铅中温锡膏 型号： SZL-838成分： Sn64/Bi35/Ag1 熔点：172适用范围：LED、汽车电子、工业电子五金产品 贴片焊接粘度： 400-600Pa.s 颗粒度： 25-45um或20-38um 产品规格：500G/瓶 10公斤/箱无铅中温锡膏的特点：1、使用进口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落；2、采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境，可长时间印刷并保持适当粘度；3、采用非离解性活化剂,润湿性强，上锡好；4、回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。无铅中温锡膏使用及注意事项：锡膏回温：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在5～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)。停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。印刷速度：25～50mm/s硬度：80～90DUROMETER滚筒气压：0.3-0.5 mPa印刷方式：不锈钢网板接触式印刷工作寿命：6～8小时工作环境：温度20～25℃，相对湿度低于70%搅拌时间：建议在3～5分钟左右 无铅中温锡膏保存方法：锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在2~10℃左右，锡膏的使用期限为六个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。无铅中温锡膏的包装：少包装500G/瓶，一箱为10公斤（20瓶）。泡沫+冰袋运输，确保商品安...[详细介绍]

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